描述
特征
瓷体表面采用玻璃包封，耐潮湿性能好，可靠性与稳定性高；
体积小，无引线，焊接性能优良，适合高密度表面贴装；
工作温度范围广：-40℃～＋125℃；
多种B值可满足各种应用；
通过UL认证（UL1434，文件号E521677）；
符合欧盟RoHS、REACH指令和无卤素要求。
应用
通讯设备如手机，汽车电话等；
办公设备如打印机，传真机，投影仪，台式计算机等；
消费类电子设备如录像机，手提电脑，智能穿戴设备等；
其他，如电源，二次电池和充电器，LED照明设备等。